工程PE工程师
职位编号: | 1877831 | 招聘日期: | 2024-02-06 ~ 2024-09-05 | 招聘部门: | 不限 |
---|---|---|---|---|---|
工资待遇: | 面议 | 工作地点: | 广东-深圳市 | 招聘岗位: | 封装工程师 |
招聘人数: | 2人 | 学历: | 大专 | 工作年限: | 3年以上 |
性别要求: | 不限 | 年龄要求: | 25岁到40岁 | 所在地区: | 不限 |
公司福利: |
|
||||
职位描述: | 岗位职责:
1、负责LED封装产品制成工艺的编制和优化; 2、负责产品BOM的建立和维护; 3、负责工艺作业指导书的编制和确定; 4、负责品质良率、工艺技术专项工作的推动; 5、熟悉LED封装工艺流程,对制程和配比熟悉. 任职资格: 1、具有LED封装行业2年以上工艺技术管理经验; 2、熟悉LED封装产品的工艺流程; 3、专科或以上学历,同行优先; |
||||
面试地址: | 深圳市宝安区松岗镇潭头西部工业区A15栋 | ||||
联系方式 |
|||||
联系人: | 陈小姐 | Email: | (请通过系统发送求职意向) | ||
联系电话: |